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  • S360 / S550

S360 / S550

TPM3D雷射烧结生产系统是高成本效益的制造解决方案,该系统可将成本和模具时间降到最少,同时让设计师和工程师摆脱传统制造工艺中的许多限制。许多零件能透过一次列印制造出来,省去了额外的组装时间,同时提升了制造流程的效率和成本效益。

批量生产坚固零件
TPM3D雷射烧结生产系统生产出的坚固零件能够经受极端的力学、化学和高热环境。这些特质再加上良好的精密度,让TPM3D成为诸多设计和制造应用中的有效选择。产出的零件非常坚硬,无需后加工就能直接用于系统之外的用途,不仅可以用来制作概念模型和功能性原型,还能作为制造工具和生产零件。此外,TPM3D还能生产各种材料的零件,这些零件可应用于卡扣、活动铰链、功能性原型和生产零件中。
 
稳定的质量
TPM3D雷射烧结生产系统由北美知名的快速制造服务商 Stratasys Direct Manufacturing 共同研发和测试,历经多年业界验证,十分可靠且具可预测性。在过去超过10年里,TPM3D已经向全球市场销售众多雷射烧结生产系统,为不同行业的客户交付了满意的成果,包括汽车、政府/军事、医疗、航空和消耗品/电子产品。
 
经济的建购成本
TPM3D雷射烧结生产系统尤其擅长批量生产,能够缓解延长交付时间带来的挑战,以及传统技术和其他积层制造技术所需的昂贵零件成本。TPM3D雷射烧结生产系统是一项划算的替代方案,能够降低总生产成本,进而让更广泛的市场领域能够接受并导入包含硬体和材料的积层制造技术。

产品型号 S360 S550
成型空间XYZ(mm) 360 x 360 x 600 550 x 550 x 600
有效空间XYZ(mm) 345 x 345 x 580 535 x 535 x 580
CO2雷射功率(w) 80 100
对焦 动态对焦 动态对焦
生产力(mm/小时) 高达15 高达15
层厚(mm) 0.10 / 0.12 / 0.15 / 0.18 0.15 / 0.18
雷射光束直径(mm) 0.3 0.4
最大扫描速度(mm/秒) 15000 22500
设备尺寸(m) 1.3宽 x 1.3长 x 1.9高 1.6宽 x 1.4长 x 2.0高
控制元件(m) 0.7宽 x 1.1长 x 1.9高 0.7宽 x 1.1长 x 1.9高
封闭式独立元件和筛分组件(m) 1.2宽 x 0.9长 x 1.8高 1.5宽 x 0.9长 x 1.8高
开放式独立元件和筛分组件(m) 1.2宽 x 0.9长 x 1.2高 1.4宽 x 0.9长 x 1.2高
设备重量(kg) 1300 1550
操作系统 Windows 7.0 64位元及Solid View / Pro Rp 64位元
档案格式 STL
粉末填料类型 双重储料箱、双重送粉器
涂粉机 双重智慧型涂粉刀片
氮气产生装置 集成
电源 380V, 3P/N/PE, 32A, 50Hz, 8KW

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