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  • Renishaw AM 400

Renishaw AM 400

Renishaw AM 400 是Renishaw AM250 平台最新的开发产品。并搭载最新的系统更新,其中包括大型SafeChange™ 滤网、改良式光学控制软件、修改气体流动和视窗保护系统,以及全新400 W 光学系统,提供更小达70 µm 的光束直径。

使用多种不同金属的弹性化积层制造

Renishaw AM 400 是Renishaw AM250 平台最新的开发产品。并搭载最新的系统更新,其中包括大型SafeChange™ 滤网、改良式光学控制软件、修改气体流动和视窗保护系统,以及全新400 W 光学系统,提供更小达70 µm 的光束直径。系统的建构容积为250 mm ×250 mm ×300 mm。适用于AM250 系统的现有200 Watt 材料档案可直接转换至AM 400。

AM 400 配备现有AM250 的功能,如开放材料参数、占用空间小、领先同级的惰性气体氛围和低气体用量,外加标准配备的PlusPac 升级优势。

弹性的材料使用和互换简便性

AM 400 配备含有阀闭锁的外部粉末料斗,能在制程进行中加入额外的材料。其也能够使用通用筒仓升降机拆下料斗进行清洁,或更换另一支料斗以更换材料。这也表示能以相对简便的方式,在AM 400 平台上互换使用多种材料类型。制程室外部有粉末满溢容器,并具有隔绝阀,以便在系统运作的同时,透过料斗将未使用的材料筛分及重新引入制程。

积层制造(AM) 的优点

  • 减轻元件重量- 仅需建构材料就能获得最佳工件几何
  • 快速反覆设计
  • 定制或客制化项目
  • 多重工件考量
  • 降低工具成本
  • 建构复杂几何,如薄壁、晶格和内部功能
  • 增加设计自由度- AM 不受传统设计规则限制

开放材料参数

Renishaw 遵循开放参数的信念,提供客户自由最佳化机器设定,以配合处理材料与使用者的特定几何。

优异的惰气生成氛围和低耗气量

Renishaw 可在回填高纯度氩气之前,先建立真空状态,因此能够达成优异的专利惰气生成氛围。本方法能确保高品质的建构环境,以及以最少的氩气使用量生成惰气。极适合所有适用的材料,包括钛和铝。使用完全密封及焊接的制程室,不但有助于加强其牢固性,同时也能进一步降低耗气量。

安全粉末处理

所有Renishaw AM 系统都能从专利SafeChange™ 滤网和透过手套箱进行系统粉末处理中获益,并可协助将使用者接触材料和制程排放物的机会降至最低。我们的工业制造系统RenAM 500M 可更进一步的从自动化粉末筛分试验和再循环中获益。

技术规格 Renishaw AM 400
成型面积 X × Y × Z 250 mm × 250 mm x 300 mm
制造体积 X × Y × Z 248 mm × 248 mm × 285 mm
成型速率* 高达 20 cm3/小时
粉末层厚度 20 μm 至 100 μm
雷射功率 400 W
雷射对焦光斑直径 70 μm
快速扫描速度高达 2 m/s
快速定位速度 7 m/s
外部尺寸(不含配件) 853 mm × 1700 mm × 2115 mm
重量(毛重/净重) 1225 kg / 1100 kg
工作氩气消耗量(初次加满量) < 50 L/小时
开机填充/净化氩器气消耗量 600 L 至 1500 L
电源 220 V 至 240 V,16 A, 45 Hz 至 60 Hz,单相
压缩空气 所需
材料 AlSi10Mg, CoCr, In625, In718、不锈钢 316L, Ti6Al4V†

成型舱手套箱设计

专利成型舱手套箱设计,不需开启舱门即可清理工件并完成粉末回收,避免金属粉末氧化及不必要之舱外污染

全密封的粉末循环装置

全密封的粉末循环装置可以大大减少操作人员接触到粉末,保护健康和防止安全隐患,特别是当应用钛合金和铝合金材料时候

雷射视窗保护镜窗的第二股气流

维持粉末层的雷射传输能量,是所有雷射粉末层熔化成型过程中的关键。AM 400 可分流一部分氩气,形成透过保护性雷射视窗保护镜窗的第二股气流。第二股气流可有效防止制程排放物累积在雷射视窗保护镜上而污染成型件的品质,受到雷射窗累积的制程排放物污染影响。因此,成型过程更加干净可靠,同时也有助于藉由最大幅度的减少人工清洁,以长期保持雷射视窗保护镜窗的洁净,加快系统转换准备周期

其他特点

  • 设备参数完全开放,供客制化调整
  • 材料完全开放,客户可自由选择材料粉末供应商
  • 设备内建真空腔设计,全制程以墯性气体氩气供气,制程中氧浓度可以控制在100ppm以下,最适用于氧敏感材料,气体消耗量为业界同类型设备最低,成本最省
  • 为业界唯一同类型设备可进行制程中加粉,不需中断制程避免粉末用量估计错误造成工件报废
  • 软性材质刮刀,耗损率低,可重覆使用以节省耗材费用
  • 设备已获得ISO13485及TUV认证

适用于Renishaw 积层制造(AM) 系统的专用档案准备软件工具

QuantAM 配备人性化的工作流程及便利导览特色,可接受CAD 以.STL 资料形式汇出并允许您准备机型以进行AM 流程。

QuantAM 是专为Renishaw AM 平台设计,可更紧密的整合至机器控制软件,并能精准且快速的检阅Renishaw AM 系统所有建置档案,包括来自第三方套件的档案。

QuantAM 也可当成指引您积层制造(DfAM) 设计流程的工具使用,协助您充分发挥AM 的优势。

主要特色

  • STL 几何汇入
  • 工件方位
  • 新增支援架构
  • 用于材料开发阵列并含.CSV 资料汇入的材料开发模组
  • 复制与编辑材料档案
  • 复制、导向及定位多个工件
  • 根据切片逐一快速检阅您的几何尺寸与雷射工具路径
  • 检阅各切片内的离散雷射曝光

Renishaw 高品质金属粉末

为最佳化Renishaw 先进金属积层制造系统的效能,Renishaw 建议使用其经过密集研究及测试的金属粉末产品。

所有金属粉末皆经过测试,以确保符合高品质、可靠及一致的系统参数。Renishaw 也不断开发新金属合金粉末的参数,而且是开发积层制造所使用金属粉末标准的ASTM 国际(前身为美国材料与试验协会)论坛的成员。

Renishaw 提供多种积层制造用的金属粉末:

  • 钛,Ti6Al4V
  • 铝,AlSi10Mg 合金
  • 钴铬,CoCr
  • 不锈钢,316L
  • 镍合金

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