3D掃描量測介紹
3D掃描量測是通過高科技掃描設備,精準擷取物件的形狀、幾何、紋理甚至是色彩,並將其數據轉化為數位模型。這項技術適用於需要高解析度與高準確度的工程量測與產品開發場景。3D掃描量測優勢
大多工業零部件形狀較複雜,有些底面、內部凹槽形狀各異,曲面輪廓較多,以前使用傳統測量方法(如檢具、治具、三座標等)時,不僅繁瑣、耗時,對零部件的結構也不容易進行準確、快速地測量、檢測。現今使用3D掃描量測技術不僅改善以往繁複、冗長的流程,更具備三大優勢:
➋ 掃描資料與標準件進行對比,能輕鬆瞭解工件的加工尺寸及誤差分佈情況。
➌ 對於死角少、複雜曲面、同軸度、圓柱度等用傳統方法難以獲取檢測的資料,也都能透過3D量測掃描技術輕而易舉地獲取。


3D掃描量測原理及3D量測儀推薦

非接觸式3D掃描量測原理
光學式(光柵式) 3D掃描
其偵測原理就是藉由如柵欄的特定光源照射,以及不同照相機位置之關係,與光學處理軟體透過光紋圖樣分析的技術和照相機之畫面做比對,並以專利的小型化投影法(iniaturised projection technique (MPT)為基礎,可以將掃描擷取資料時間縮短至一秒以內,迅速且準確得到量測資料。
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在掃描物體同時可於觸控面板上查看即時產生的3D模型,並旋轉、檢查已掃描區域以利填補缺漏部位。無線操作也將手持式3D掃描的體驗上升至全新高度,更輕鬆簡單地實現3D Scan。
非接觸式3D掃描量測原理
雷射光3D掃描
以雷射光照射物件上,並利用光學鏡頭與感測器擷取雷射光所測得的物件資料。運用的原理是藉由雷射光去探測目標物,當雷射光照射到目標物,同時也會造成反射,儀器中的接收器就會接收反射的雷射光,並利用發射與接收的時間差換算成距離,來描繪出物體的形狀。
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適用於受限的空間、較小體積物件,不受物體幾何外型、材質或表面色彩影響,即使是黑色光亮面或高反差物件皆不需噴粉等事前處理,有效減少製程時間、提升工作效率。


接觸式3D掃描量測原理
接觸式3D量測是藉由掃描器上的偵測探頭去接觸物體表面,在偵測探頭移動的同時記錄下物體的表面形狀,再轉換、重建成立體圖形,運用接觸式量測設備的精準度相當高,不過也必須要花上更多的時間,同時也不適合運用在較為脆弱的物體上,如:古文物、高價值物品。
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PROBE無線移動式三次元量測設備優勢為打破傳統CMM量床需要固定量測環境,可不受環境不穩定因素影響、量測過程中工件、光學追蹤器以及無線探頭均可隨時移動,專為現場環境應用而設計,量測範圍相對其他可擕式三次元量測更廣,動態參考的優勢協助減少人為誤差、確保車間條件下的量測精度。