AI產業3D解決方案

AI設備供應鏈的3D資料需求可從工程檢測、設備數位化與場域管理三個面向評估，常見任務包括大型機櫃與焊接框架量測、機箱Sag與Bow分析、裝配介面檢查、設備數位化，以及高資安場域現場資料擷取。不同任務的精度要求、輸出格式與現場限制不同，因此應先確認資料用途，再評估MAX EVO或Artec Leo。

檢查立柱垂直度、對角線、框架扭曲、滑軌安裝面與焊接區域局部變形。

建立機台外觀、設備組件與周邊環境的彩色Mesh，供數位教材、維修說明、虛擬訓練及互動展示使用。

評估頂板、底板與邊框的下陷、拱曲、翹曲，以及鎖附或承重前後的形貌差異。

掃描前確認設備進場、外接電腦、通訊介面、儲存媒介及資料移轉方式，並依客戶IT與廠區規範執行。

分析滑軌安裝面的平行度、間距及基準關係，協助判讀機箱進出與模組裝配風險。

大型機櫃即使總高與總寬符合圖面，仍可能因空間扭曲造成滑軌或模組裝配干涉。MAX EVO可擷取正面、側面、背面與頂部的3D表面資料，依工程基準與CAD對位，評估立柱垂直度、框架平行度、對角扭曲及滑軌安裝面。

伺服器機箱在折彎、鎖附或承重後，頂板與底板可能出現Sag、Bow或邊框翹曲。掃描後可建立基準面、偏差圖與截面線，確認最高點、最低點、中央下陷量及空載與承重狀態的差異。

HandySCAN 3D MAX系列：全新升級大型工件3D掃描首選，降低長距離掃描過程中的拼接漂移風險！搭配選配 Mobility Kit 無線行動套組及內建顯示螢幕，HandySCAN 3D MAX 系列帶來真正完全行動化、直覺且高效率的 3D掃描體驗，輕鬆完成量測工作。

部分半導體與設備製造場域會限制外接電腦、通訊功能及可攜式儲存媒介。當任務不是判定機櫃平面度或焊接變形，而是建立機台外觀、設備零件與周邊環境的彩色3D資料，可進一步評估Artec Leo。

Artec Leo整合處理核心、電池與觸控螢幕，掃描時無需外接電腦，操作人員可在設備端即時查看3D模型、掃描覆蓋與待補區域。其幾何與紋理追蹤能力可用於建立彩色Mesh，支援設備數位教材、維修說明、VR／AR虛擬訓練及互動展示。通訊介面與資料移轉方式仍須依客戶IT及廠區規範審核。

MAX EVO與Artec Leo處理的是不同資料任務。前者以大型工件量測、CAD比對與品質報告為主；後者著重免外接電腦的現場操作與彩色設備建模。選型前應先確認需要的是可判定公差的量測資料，還是支援展示、教學或模擬的彩色3D內容。